TDS技術データシート – 帯電防止エポキシ床材 KF-AS500

KF-AS500 帯電防止エポキシ床材は、エポキシ樹脂に導電性フィラー（導電性カーボンファイバー、導電性マイカ、金属粉末など）を添加し、塗膜に電気的導電性を持たせています（表面抵抗 1×10⁴-1×10⁹ Ω）。静電荷を速やかに逃がし、静電気蓄積による電子製品や精密機器の損傷、火災・爆発の危険を防止します。電子製品製造および応用システムの帯電防止試験規範 SJ/T 10694、静電気保護規格 IEC 61340-5-1 に適合します。銅箔アース網および専用アースシステムと併用します。

電子部品・PCB・SMTの生産エリア、半導体パッケージング・テスト室、軍需工場の弾薬・火工品組立室、引火・爆発の危険がある石油化学プラント、病院の手術室・医療機器クリーンルーム、通信機器室・データセンター（帯電防止フロアに代わる手法）。

表面処理

基材表面を徹底的に清掃し、油分と錆を除去してください。鋼材はSa2.5（ISO 8501-1）にブラスト処理し、表面粗さを40-75μmとします。コンクリート基材の含水率は6%未満とし、レイタンスを除去するために研磨してください。既存の塗膜は浮き部分を除去し、表面を粗くしてください。

塗料調合

製品ラベルに示された配合比で硬化剤（成分B）を基料（成分A）にゆっくりに添加し、機械撹拌で3〜5分均一になるまで混ぜる。10〜15分間熟成させた後使用する。混合後は規定の使用期限内に使い切る。

Application試験方法

エアースプレー（ガン口径1.5-2.0mm、圧力0.4-0.6MPa）またはエアレススプレー（ノズル0.38-0.53mm、圧力15-25MPa）を推奨。小面積はハケ塗りまたはローラー塗り可。各回の乾膜厚を規定範囲内に管理する。

硬化条件

常温（23°C）で自乾硬化し、相対湿度が要件を満たしていることが条件です。低温（5°C未満）または高湿（85%超）条件下での施工は禁止です。性能試験は完全硬化後に行ってください。