서론: 침지 도장과 전착 도장 — 모두 “담가두는” 방식이지만 물리적 원리는 전혀 다르다
침도(Dip Coating)와 전착(Electrocoating/ED/KTL)은 모두 작업물을 도료조에 침지한 후 꺼내어 도막을 형성하는 방식입니다. 그러나 두 공정의 도막 형성 메커니즘은 완전히 다릅니다. 침도는 순수 물리적 과정(작업물 침지→꺼냄→도료가 중력에 의해 흘러내림→표면에 잔류한 도료가 건조되어 도막 형성)으로, 막두께는 도료 점도, 작업물 인상 속도 및 유변 특성에 의해 결정되며 복잡한 형상의 내부 공동 피복이 불량하고 가장자리에 흘러내림(런)이 발생하기 쉽습니다. 전착은 전기화학적 과정(작업물에 전하 부여→도료 입자가 전계 하에서 방향성을 가지고 이동→작업물 표면에 침적→균일하고 치밀한 도막 형성)으로, 막두께는 전압과 시간에 의해 정밀하게 제어되며 침투력이 85% 이상으로, 작업물의 가장 깊은 내부 공동까지도 균일하게 피복할 수 있습니다. 전착은 오늘날 자동차 OEM 하도 공정의 “표준 사양”이며, 전 세계 95% 이상의 자동차 차체에 음극 에폭시 전착 하도가 적용되고 있습니다.
침도와 전착 도장 비교: 침도——작업물을 도료액에 침지——중력에 의한 액체 배출 및 레벨링에 의존——도막 두께는 도료 점도와 인상 속도에 의해 결정——단순한 형상/낮은 요구 사항 시나리오에 적합——비용이 낮고 공정이 간단함; 전착——작업물에 전하를 띰——도료 입자가 전계 하에서 방향성 있게 이동하여 퇴적——도막 두께는 전압과 시간으로 정밀하게 제어——침투력>85%——복잡한 형상/높은 방식 요구 사항에 적합——비용이 높으나 도막 품질이 우수함(도막 두께 균일 ±2μm)——자동차 OEM 및 고급 산업의 표준 프라이머 공정임.
자주 묻는 질문(FAQ)
Q1: 침투력(Throwing Power)——왜 전착은 “공작물의 구석구석까지——사각지대 포함——도장할 수” 있는데 침지 도장은做不到인가?
침지 도장——공작물을 액에 담갔다가 꺼내면——도료가 중력에 의해 자연스럽게 흘러내린다——공작물의 오목한 곳과 내부 공간에서는——도료에 “갇힌” 공기가 빠져나오지 못한다——도막이 형성되지 않는다——사각지대=도장 안 됨. 전착——전기장 선이 “어디에나 존재”하여 도료 입자가 전기장 선을 따라 이동해 “자동으로” 공작물 표면을 찾는다——가장 깊은 내부 공간이라도——전기장 선이 닿기만 하면——도료 입자가 침전될 수 있다——침투력>85%——이는 공작물 표면의 85% 이상(내부 공간 포함)이 균일하게 덮일 수 있음을 의미한다——나머지 15% 미만은 “전기장 차폐 구역”이며 이는 침지 도장 대비 전착이 가진 가장 큰 기술적 우위이다.
Q2: 전착조액의 MEQ(산 소비 당량) — 왜 “조액 관리의 핵심 파라미터”인가?
MEQ(MilliEquivalent — 수지 고형분 100g을 중화하는 데 필요한 산의 밀리몰 수)는 전착 수지의 “중화도”를 반영합니다. MEQ가 너무 낮음(30) — 수지 과도 중화 — 퇴적 속도 저하 — 막 두께 감소 — 침투력 저하. MEQ의 일상 모니터링 — 산(유산/아세트산) 또는 중화제(아민)를 첨가하여 조정 — “MEQ를 15-30 사이로 유지 = 전착조액을 최적 작동 상태로 유지”합니다.
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요약
침도(물리적 증착—단순·저비용—단순 형상에 적합)와 전착(전계 구동—침투력 >85%—복잡 형상+고방식에 적합—자동차 OEM 표준 사양)은 각각 적용 분야가 다릅니다. 전착 조액 관리(MEQ/pH/전도도/고형분)는 도막 품질을 보장하는 핵심입니다. 커신신소재는 고객에게 전착 도료와 조액 관리 기술 지원을 제공하여—귀사의 모든 작업물이 “전체적으로 도장되고—균일하게 도장되도록” 합니다.