ڈیٹا سینٹر میں مائع ٹھنڈک کے سیکنڈری لوپ کے اندرونی زنگ سے بچاؤ سے مراد وہ انجینئرنگ اقدامات ہیں جو ٹھنڈک مائع (PG25/EG25 آبی یا عایق فلورینیٹڈ سیال) اور گیلا دھاتی سطح (تانبے کے کولڈ پلیٹس، ایلومینیم بریکٹ، اسٹینلیس پائپنگ، ویلڈڈ سیمنٹ جوڑ، چھلوانی پمپ باڈیز) کے مابین ہم آہنگی، الیکٹرو کیمیکل زنگ اور جمع شدگی کو کنٹرول کرتے ہیں۔ مقصد یہ ہے کہ بند سیکنڈری لوپ کے پانی کا معیار، روک نما ارتکاز اور مختلف دھاتوں کا علیحدگی ایک قابلِ قبول حد میں رہے تاکہ پنکچرنگ، گیلوانک زنگ، بائیو فلم (MIC) اور ذرات کولڈ پلیٹ کی حرارتی مزاحمت نہ بڑھائیں اور نہ رساؤ پیدا کریں۔
TL;DR — ڈیزائن کی بنیاد GB/T 48023-2026 اور سائیڈ سیکنڈری کے OCP اصول ہیں؛ عملی لیور مائع کیمسٹری، پانی کا معیار اور دھاتی علیحدگی ہیں۔
اہم اعداد اور حدود
- GB/T 48023-2026 (کولڈ پلیٹ مائع ٹھنڈک) 2026-07-30 کو جاری ہوا اور 2027-02-01 سے نافذ؛ ٹھنڈک مائع کی حدود الحاق A میں ہیں۔
- عام سیکنڈری لوپ میں 5 گیلے دھاتیں ہوتی ہیں: تانبا (T2/C11000)، ایلومینیم (6063/3003)، اسٹینلیس (304/316L)، سینٹر (Sn-Ag-Cu یا بغیر چاندی Sn-Bi/Cu-P)، اور پمپ/پھیلاؤ ٹینک کے لیے چھلوان یا انجینئرنگ پلاسٹک۔
- PG25 = 25% پروپائلین گلائیکول + 75% ڈی آئنائزڈ واٹر؛ DI پانی کی موصلیت ≤ 5 μS/cm، واٹر makeup ≤ 600 μS/cm، سرکولیٹنگ ≤ 2000 μS/cm pH 6.8–8.5 پر۔
- ساکن وزن کمی ASTM D1384-24 / SAE J1034 / ASTM D3306 کے مطابق (88 ڈگری، 336 گھنٹے): سینٹر ≤ 30 mg/سال، ایلومینیم ≤ 30 mg/سال، تانبا ≤ 90 mg/سال، چھلوان ≤ 90 mg/سال، پیتل ≤ 100 mg/سال، فولاد ≤ 120 mg/سال۔
- Cu–Al کھلی سرکٹ پوٹینشل 3.5% NaCl میں تقریباً 0.60–0.75 V vs SCE؛ بڑے کیتھوڈ (Cu) اور چھوٹے اینوڈ (Al) سے پنکچرنگ کی شرح 3–10 گنا بڑھ سکتی ہے۔
- کل حیاتی گنتی ≤ 1×10⁵ CFU/mL؛ 1×10⁴ CFU/mL پر آئسو تھائیزولینون (IT/CMIT) 100–200 ppm شاک ڈوز دیں، پھر بائیو فلم اتاریں۔
- مائیکرو چینل کا ہائیڈرالک قطر 0.5–2.0 mm؛ NAS 1638 ≤ درجہ 7 رکھیں (≈ ISO 4406 15/13/10) — 300 μm سے بڑے ذرات رکاوٹ کا خطرہ بڑھاتے ہیں۔
- PG25 کے جمود / قیام نقاط: تقریباً −12 ڈگری / تقریباً 104 ڈگری۔
معیارات اور آزمائشی طریقے
GB/T 48023-2026 اور OCP بنیاد
GB/T 48023-2026 پہلا قومی معیار ہے جو CDU، سیکنڈری پائپنگ، کولڈ پلیٹ اور فاسٹ کنیکٹرز کو منظم انداز میں شامل کرتا ہے؛ الحاق A میں سیکنڈری ٹھنڈک مائع کی ضروریات اور آزمائشی طریقے دیے گئے ہیں۔ صنعتی بنیاد اس سے پہلے OCP کے DRC اور SSLC خاکوں سے آئی، جن میں سائیڈ سیکنڈری مائع کے لیے پانچ کنٹرول گروپ تھے: pH، موصلیت، زنگ کی وزن کمی، خوردبینیات اور ذرات۔
مواد کی ہم آہنگی کے آزمائش
دھاتوں کے ساتھ ہم آہنگی ASTM D1384-24 (شیشے میں ساکن وزن کمی، 88 ڈگری، 168 اور 336 گھنٹے) پر عمل کرتی ہے اور ASTM D3306 / SAE J1034 کی فی دھات حدود سے پرکھی جاتی ہے۔ غیر دھاتی اشیاء (EPDM/NBR/POM/PPS) ASTM D471 سے؛ حرارتی اور آکسیڈیٹو استحکام ASTM D5525 / D6580 سے؛ جھاگ GB/T 12579 سے؛ اینٹی بیکٹیریل اثر ASTM E2180 / ISO 22196 سے اور کالونی گنتی GB 4789.2 سے۔
الیکٹرو کیمسٹری اور فیلڈ مانیٹرنگ
Cu–Al، Cu–اسٹینلیس اور فولاد–اسٹینلیس جوڑوں کی درجہ بندی ASTM G71 سے کی جاتی ہے اور پنکچرنگ پوٹینشل ASTM G59 سے پرکھا جاتا ہے۔ فیلڈ مانیٹرنگ میں موصلیت (لائیو)، pH (ہفتہ وار)، ORP (روزانہ)، خوردبینی گنتی (ماہانہ) اور زنگ کی چپیاں (سہ ماہی) شامل ہیں۔ CDU سائیڈ پر 0.2 μm جھلی فلٹر اور آئن ایکسچینج رال لگا کر DI موصلیت کو طویل مدتی ≤ 5 μS/cm رکھیں۔
مائع اور پانی کے معیار کی حدود
حدود کو کیسے پڑھیں
موصلیت، pH اور روک نما کی بیک اپ الکلی تین تیز متغیر اشارے ہیں۔ اگر موصلیت Cl⁻/SO₄²⁻ کی وجہ سے بڑھے تو یہ آلودگی کی گھسنا ہے؛ جبکہ محلول Fe/Cu/Al بڑھنا فعال زنگ کی نشانی ہے۔ اصلاح مختلف ہے، اس لیے دونوں کو ORP کے ساتھ ناپیں۔
| پیرامیٹر | قدر / اکائی | ماخذ |
|---|---|---|
| DI پانی کی موصلیت | ≤ 5 μS/cm | SGS مائع ٹھنڈک گائیڈ، 2026-08 |
| واٹر makeup موصلیت | ≤ 600 μS/cm | GB 50050 / پروجیکٹ |
| سرکولیٹنگ واٹر بینڈ | ≤ 2000 μS/cm، pH 6.8–8.5 | SGS واٹر مینیجمنٹ |
| محلول Ca/Mg/Cl آئن | ≤ 300 mg/L | پروجیکٹ واٹر سپیک |
| گدلا پن / معطل ٹھوس | ≤ 10 NTU / ≤ 20 mg/L | پروجیکٹ واٹر سپیک |
| کل حیاتی گنتی | ≤ 1×10⁵ CFU/mL (1×10⁴ پر علاج) | GB 4789.2 / فیلڈ |
| ASTM D1384 سینٹر / ایلومینیم | ≤ 30 mg/سال | SAE J1034 / ASTM D3306 |
| ASTM D1384 تانبا / چھلوان | ≤ 90 mg/سال | SAE J1034 / ASTM D3306 |
| ASTM D1384 پیتل / فولاد | ≤ 100 / 120 mg/سال | SAE J1034 / ASTM D3306 |
| Cu–Al کھلی سرکٹ پوٹینشل | 0.60–0.75 V vs SCE (NaCl 3.5%) | ASTM G71 گیلوانک سلسلہ |
| PG25 جمود / قیام | ≈ −12 ڈگری / ≈ 104 ڈگری | کولنٹ ہینڈ بک |
| مائیکرو چینل ہائیڈرالک قطر | 0.5–2.0 mm (زیادہ 0.8–1.2 mm) | OCP DRC / SSLC |
| ذرات NAS 1638 / ISO 4406 | NAS ≤ 7 / ISO ≈ 15/13/10 | فیلڈ قبولیت |
گیلوانک زنگ اور رقبے کا اثر
گیلوانک جوڑ کا انتخاب
حیات کا فیصلہ کرنے والا جوڑ تانبے کی کولڈ پلیٹ بمقابلہ ایلومینیم بریکٹ / فاسٹ کنیکٹ شیل، اور تانبا بمقابلہ اسٹینلیس پائپنگ ہے۔ تانبا (≈ +0.32 V vs SCE) اور ایلومینیم (≈ −0.35 V) میں تقریباً 0.67 V فرق ہے؛ مسلسل مائع راستے اور بغیر علیحدگی کے، 200–2000 μS/cm موصلیت پر بھی ملی ایمپیئر گیلوانک کرنٹ بہتا ہے۔
رقبے کے تناسب کا اصول
بڑا کیتھوڈ اور چھوٹا اینوڈ بدترین حالت ہے۔ تانبے کی کولڈ پلیٹ (کیتھوڈ) اور ایلومینیم فاسٹ کنیکٹ شیل (اینوڈ، کیتھوڈ:اینوڈ 15:1–30:1 تک) 12–24 مہینوں میں سوراخ ہو سکتا ہے۔ تین اصلاحیں: Cu–Al کو نائلون/PEEK/EPDM واشر سے الگ کریں؛ ایلومینیم کی سخت اینوڈائزنگ (20–25 μm) یا عایق ایپوکسی پاؤڈر کوٹنگ؛ یا شیل کو نکل چڑھایا تانبا یا 316L پر منتقل کریں۔
روک نما نظام
- سلیکیٹ قسم: ایلومینیم اور چھلوان کے لیے موزوں، تیزی سے فلم بناتا ہے، مگر تانبے پر کمزور اور گرم سخت پانی میں پھوٹ کا شکار؛ عام خوراک SiO₂ 800–1500 ppm۔
- نامیاتی تیزابی (OAT): ڈیکانویٹ / 2-ایتھائل ہیگسانویٹ / سوبریٹ، پتلی فلم، حرارتی جرمانہ کم، Cu-Al-فولاد کے ساتھ ہم آہنگ — کولڈ پلیٹس کے لیے پسندیدہ راستہ۔
- ہائبرڈ OAT (کاربوکسیلیٹ + مولیبڈیٹ): Na₂MoO₄ 500–800 ppm شامل کرتا ہے تاکہ CDU پمپ سرکٹ میں چھلوان کی پنکچرنگ کے لیے حفاظتی گنجائش رہے۔
- ہمیشہ بنیادی مرکب کے ساتھ تانبے کا پیسیویٹر جیسے بینزوتری زول (BTA) نیز جھاگ مخالف اور شاک جراثیم کش رکھیں۔
پانی کے معیار کی دیکھ بھال کا رتم
CDU ہفتہ وار جانچیں؛ ماہانہ مکمل لیب پینل (pH، موصلیت، گدلا پن، Cl⁻، SO₄²⁻، سختی، خوردبینی گنتی، بیک اپ الکلی) چلائیں؛ سہ ماہی چپیاں لٹکائیں (Cu، Al، فولاد، سینٹر ہر ایک ×2)؛ ہر چھ ماہ میں کولڈ پلیٹ ΔP اور برانچ بہاؤ کے انحراف کی جانچ کریں۔ جراثیم کش شاک انداز میں: IT/CMIT 100–200 ppm 12–24 گھنٹے رکھیں، پھر مکمل تبدیل یا کاربن/رال سے نکالیں۔ پھیلاؤ ٹینک کو نائٹروجن سے 0.02–0.05 MPa پر رکھ کر محلول آکسیجن کو 3 mg/L سے نیچے رکھیں۔
کوٹنگ اور سطحی سلوک
کوٹنگ کہاں مددگار ہے — اور کہاں نہیں
گیلی مائع سطح پر کوٹنگ پر انحصار نہ کریں: تانبے کے مائیکرو چینلز پیسیویشن اور روک نما سے سنبھالے جاتے ہیں، اور چینل میں کوٹنگ حرارتی مزاحمت بڑھاتی ہے اور سوراخوں پر بڑے کیتھوڈ/چھوٹے اینوڈ کا سیل بناتی ہے۔ کوٹنگ کی حقیقی قدر غیر گیلے اجزاء میں ہے — ریک فریم، ایلومینیم بریکٹ، بیرونی پائپنگ، پھیلاؤ ٹینک کا خول اور CDU باڈی — جن کے لیے ISO 12944 اندرونی کم خطرہ C1–C2 کافی ہے۔
ایلومینیم بریکٹ کی علیحدگی
ایلومینیم بریکٹ اور فاسٹ کنیکٹ شیلز کے لیے سخت اینوڈائزنگ 20–25 μm سیلنگ کے ساتھ نیز EPDM/PTFE عایق واشر استعمال کریں، یا کروم فری تبدیلی ابتدائی سلوک کے ساتھ 60–80 μm ایپوکسی پاؤڈر جس کا والیوم ریزسٹیویٹی ≥ 1×10¹² Ω·cm ہو۔ Cu پلیٹ سے Al بریکٹ کا انٹرفیس لازماً بجلی سے ٹوٹا ہونا چاہیے — صرف مکینیکل فکسنگ۔
نقص کے نمونے اور معیار
تشخیصی منطق
علامتوں کو دھات اور مقام سے پڑھیں: چینل ان لیٹ پر نیلا سبز جمع Cl⁻ سے تانبے کی پنکچرنگ کی علامت؛ Cu–Al جوڑ پر سفید روئی جیسے بقایا ایلومینیم کے گیلوانک حملے کی علامت؛ سینٹر کے گرد سرمئی کالا pH کم ہونے پر خلائی حملہ؛ چپچپا فلم زنگ کے ساتھ MIC؛ بڑھتا ΔP ذرات؛ سرخ زنگ اور پیلا پانی فولاد پر آکسیجن کا حملہ۔
| نقص | ظاہری علامت | حد | علاج |
|---|---|---|---|
| تانبے کی پنکچرنگ | ان لیٹ سوراخ، نیلا سبز جمع | Cl⁻ > 50 mg/L یا ORP > +400 mV | مائع تبدیل، کاربن + رال، Cl⁻ < 20 mg/L رکھیں |
| ایلومینیم گیلوانک حملہ | رابطے پر سفید بقایا، مقامی سوراخ | Cu–Al > 0.5 V | EPDM/PEEK واشر، اینوڈائزنگ 20–25 μm |
| سینٹر خلائی حملہ | کنیکٹر سیمنٹ کے گرد سرمئی کالا | pH 100 mg/L | pH 8.0–8.5 کریں، بغیر چاندی Sn-Bi سینٹر |
| خوردبینی زنگ | چپچپا فلم، مقامی زنگ | گنتی > 1×10⁴ CFU/mL | IT/CMIT 100–200 ppm شاک + تبدیل |
| ذرات کی رکاوٹ | ΔP > 15% / بہاؤ انحراف > 10% | > 300 μm اور NAS > 8 | 0.2 μm فلٹر + بیک واش |
| آکسیجن حملہ | پمپ پر سرخ زنگ، پیلا پانی | محلول O₂ > 3 mg/L | نائٹروجن بلیںکٹ 0.02–0.05 MPa |
آپریشن اور مانیٹرنگ
بنیادی پیمائش
کم از کم قابلِ عمل مانیٹرنگ: لائیو موصلیت اور درجہ حرارت، ہفتہ وار ہینڈ ہیلڈ pH/ORP، ماہانہ خوردبینی ڈپ سلائیڈ، اور سہ ماہی زنگ کی چپیاں جو ASTM D1384 کی وزن کمی حدود سے موازنہ ہوں۔
تبدیلی کا وقفہ
تین سے پانچ سال عام اگر بیک اپ الکلی ≥ 6 mL اور گنتی 1×10³ CFU/mL سے نیچے رہے؛ اگر بیک اپ الکلی 3 mL سے نیچے گرے یا مستحکم pH 7.5 سے نیچے جائے تو وقفہ آدھا کریں۔
بار بار پوچھے گئے سوالات
کیا کار کا اینٹھریز ڈال سکتے ہیں؟
نہیں۔ گاڑی کے اینٹھریز میں سلیکیٹ/فاسفیٹ کی بھاری پیکیجنگ (SiO₂ 2000–3000 ppm) ہوتی ہے جو مائیکرو چینلز بند کر دیتی ہے، اور OAT ورژن میں مولیبڈیٹ/بورائٹ تانبے کو دیرپا سیاہ کرتے ہیں اور تانبے کے لیے BTA نہیں ہوتا۔ مخصوص سیکنڈری کولنٹ استعمال کریں: PG25/EG25 + کاربوکسیلیٹ + BTA + جھاگ مخالف + جراثیم کش۔
زیادہ موصلیت: آلودگی یا زنگ؟
ORP اور دھاتی آئن مواد سے فیصلہ کریں۔ Cl⁻/SO₄²⁻ بڑھنا اندر کی آلودگی ہے؛ محلول Fe/Cu/Al بڑھنا زنگ کا گھلنا ہے۔ آلودگی → تبدیل + رال؛ زنگ → pH درست + روک نما کی سپلی + چپوں کا دوبارہ معائنہ۔
کیا تانبا براہ راست اسٹینلیس سے جڑ سکتا ہے؟
ہاں، اگر لوپ میں ایلومینیم نہ ہو۔ Cu–اسٹینلیس پوٹینشل 3.5% NaCl میں تقریباً 0.2 V — معتدل جوڑ جو عام طور پر BTA + کاربوکسیلیٹ سے قابو رہتا ہے۔ اگر ایلومینیم شامل کر Cu-Al-اسٹینلیس تین گنا بنے تو ایلومینیم قربانی پول بن جاتا ہے اور اسے الگ کرنا ضروری ہے۔
کیا روک نما کے بغیر خالص DI پانی محفوظ ہے؟
نہیں۔ کم موصلیت صرف پھوٹ اور کرنٹ راستوں میں تاخیر ڈالتی ہے؛ DI پانی بھوکا محلول ہے جو تانبا/ایلومینیم کی پیسیو فلم کو مسلسل گھلاتا ہے، اور چند ہفتوں میں محلول دھات موصلیت کو 200–500 μS/cm واپس لاتی ہے۔ PG25/EG25 + کاربوکسیلیٹ + BTA کم از کم ترکیب ہے۔
مائع کو کتنی بار مکمل بدلیں؟
ہر تین سے پانچ سال بشرطیکہ بیک اپ الکلی ≥ 6 mL اور گنتی < 1×10³ CFU/mL رہے۔ اگر بیک اپ الکلی 3 mL سے نیچے گرے یا pH 7.5 سے نیچے ٹھہرے تو رال پالش اور pre-filming کے ساتھ 18–24 ماہ کر دیں۔
آخری اپ ڈیٹ: 2026-10-08 | Kexin New Materials (Guangdong) Co., Ltd. کے ذریعہ مرتب۔ صرف B2B تکنیکی حوالہ؛ تجارتی شرائط EXW / FOB — خوردہ، DDP یا بیرون ملک گودام کی قیمت نہیں۔