자동차 백바디(BIW)의 용접부 실링과 헴징 접착은 용접·도장 공정 사이에서 PVC 플라스티졸 용접 실런트, 접합면(페잉) 실런트, 에폭시 헴접착제를 용접 라인, 겹이음, 헴 공동에 도포하여 전해질 가둠을 차단하고, 전착 침투력(throwing power)의 사각지대를 보상하며, 기존 건조로와 공동 경화하는 공정계를 뜻한다.
TL;DR — 공정 위치별 4종: 용접 전 페잉 실런트(인산염 처리조 40 ℃/4 h 견딤) — 전착 후 PVC 용접 실런트(금속 ≥140 ℃×30 min 또는 160 ℃×25 min, 서페이어로 약 170 ℃ 공동 경화) — 차석 하부 스톤칩 코트 — 에폭시 헴 접착제. 플라스티졸은 불휘발 ≥96%, 2–3 mm 무처짐 비드; 헴 품질 목표는 100% 연속 충전이며, 공동과 기포 채널은 전착 오염과 단면 부식으로 이어진다.
핵심 파라미터
- 고형분과 밀도: PVC 플라스티졸 실런트 불휘발분 ≥96%(일부 ≥98%), 밀도 1.2–1.5 g/cm³ — 도공 단계 용제 방출 없음.
- 경화 창: 유효 금속온도 ≥140 ℃×30 min 또는 160 ℃×25 min에 겔화·소결; 서페이어로(약 170 ℃) 공동 경화; 180 ℃×40 min 과건조 크랙·부풀음 없음(공급사 TDS).
- 비드 형상: 용접부 커버리지 2–3 mm 권장; 약 10⁵ mPa·s 점도의 티트로픽 처방은 습막 3 mm에서도 늘어남 없음(유동 ≤3 mm).
- 경화 후 물성: 쇼어 A 20–50, 전단 강도 ≥1.0 MPa, 팽윤 0–10% — 열사이클 추종에 충분한 신축성.
- 택트: 스월 도포는 스팟 간격을 최대 50 mm까지 넓히면서 동일 물량을 더 큰 면에 분배; 인라인 비전으로 폭·연속성·위치 검사, 택트 증가 없음.
- 공정 적합성: 용접 전계 실런트는 인산염조 내성(40 ℃×4 h 용실 없음); 전착 후계 PVC는 ASTM B117(35 ℃, 5% NaCl, 240 h) 부착 저하 없음.
용접부와 헴이 부식 시계를 시작하는 이유
틈은 전해질을 가둔다
용접 루트 간극, 스폿 용접 겹이음, 헴 공동은 전형적 크레비스 형상 — 세차액과 제설 염류가 들어가도 배수·건조가 안 되고, 산소 농차 전지가 틈 안의 강판을 활성 상태로 유지한다. 실링은 열린 틈을 닫힌 계면으로 바꿔 포켓 자체를 지운다.
전착 침투력에는 한계가 있다
음극 전착의 내강·겹이음 커버리지 침투력에는 상한이 있어, 좁은 용접 틈은 도료 침입이 불충분하고 피막이 얇아진다(전착 도료와 침투력 참조). 헴 공동의 기포 채널은 건조 중 가둔 액을 밀어내어 면도료 오염을 만든다 — 차체 공정의 결함이 도장에서 드러난다.
헴 라인에서 크리프
후드·도어·테일게이트는 플랜지 접속(헴)이며, 헴 라인에는 클리어 계통이 미치지 못한다. 접착제가 없으면 전해질이 계면을 타고 갭을 벌린다. 에폭시 헴접착은 구조와 실링을 동시에 담당하고, 인산염·지르코늄 처리 피막과 짝지어 단면 부식을 평면 속도로 되돌린다.
4계 차체 접착 실링재
용접 전 페잉 실런트
스팟 용접 전 접합면에 스크린·칼 도포; 웨트온웨타계는 전처리–전착–건조 전 라인을 동승하고 필름계는 라미네이트한다. 임무는 크레비스 부식 차단; 구조하중은 담당하지 않는다.
전착 후 PVC 용접 실런트
전착 건조 후 용접 라인을 따라 로봇·수동 비드, 서페이어로에서 소결. 요구: 전착 필름 부착, 연속 결함 없음, NVH 댐핑 기여.
차석 하부(어더바디) 코트
동일 플라스티졸 화학을 스프레이로 플로어·휠아치에; 탄화 후 자갈 충격을 흡수해 하부 피막의 파공을 막는 차석의 두 번째 관문.
헴 접착제
플랜징 전 외판 헴 플랜지 내부에 비드; 1K 에폭시는 도장 로열 열로 활성. 품질 목표: 내·외판 100% 접합, 헴 공동 완전 충전, 스퀴즈아웃 제어(클래식 비드 vs 스월).
도포, 공동 경화, 검사
비드 형상과 로봇 경로
비드는 용접부에 눌러 박히는 발자국 단면(footprint): 도포각 통상 45–75°, 코너와 오버랩은 증량. 스월은 용접 위치 산포가 큰 부품(도어·테일게이트)에 유리 — 간격 50 mm까지 분포 형상 불변.
공동 경화 창과 재도장
전착면 위 실런트는 서페이어로(약 170 ℃)에서 소결. 저온 컴팩트 공정(수리 140 ℃×30 min 등)으로 전환 시에는 전환 전 실런트 TDS의 금속온도·시간 등가 커브로 검증.
인라인 검사와 수리
차체·도장 라인 간 비전 검사로 비드 폭·연속·위치를 판정; 단절은 자동 보수 또는 마킹 후 건조 전 수리. 헴 충전율은 절개 샘플 감사로 확인. 유출 후에는 캐비티 왁스로만 방어 가능하며, 공장 내 실링 비용보다 훨씬 크다.
4종 비교
| 계통 | 화학 | 도포 시점 | 경화 | 주기능 | 검사 |
|---|---|---|---|---|---|
| 페잉 실런트 | PVC 플라스티졸 / 드라이필름 | 스팟 전 | 전처리-전착 라인 동승 | 크레비스 차단 | 도포 위치; 내조성 40 ℃/4 h |
| 용접 실런트 | PVC ≥96% NV | 전착 후 | ≥140 ℃/30 min·160 ℃/25 min | 실링+NVH | 2–3 mm 비드·연속성·100% 충전 |
| 언더보디 | 스프레이 PVC | 전착 후 서페이어와 공동 | 도장계와 공동 소성 | 석격+방어 | 막두께·휠아치 커버리지 |
| 헴 접착제 | 1K/2K 에폭시 | 플랜징 전 외판 플랜지 | 도장로 열 활성 | 구조+계면 실링 | 충전율·스퀴즈아웃·기포 채널 |
FAQ
헴 접착제로 용접 실런트를 대체할 수 있는가?
불가 — 보호 형상이 다르다. 헴접착은 접힌 공동 충전과 하중 전달, 실런트는 열린 용접 라인 커버. 대다수 BIW는 페잉+용접+헴 3중 방어.
왜 2–3 mm 두께인가?
용접면은 스패터, 전단 버, 간극 산포가 있어 박막은 브리지를 이루며 공동을 남긴다. 2–3 mm는 틈으로 유동되어 수축 후에도 접촉을 유지하고 댐핑까지 확보한다.
저온 컴팩트 라인에서는 무엇이 변하나?
소결 부족 비드는 취성, 부착 저하, NVH 무효. 실런트의 금속온도·시간 등가 커브로 재검증하고, 필요 시 저온용 등급으로 부착·과건조 시험 후 전환.
건조된 실런트의 재작업은?
겔화 전에는ワイ퍼로 제거 후 재도포; 소결 후에는 전착을 상하지 않게 기계적으로 제거, 계면 처리 후 재비드 — VIN 품질 이력에 기록.
효과를 어떻게 계량하나?
SAE J2334 계열 사이클 부식 시험으로 밀봉/미밀봉 시편의 단면 언더컷 폭을 비교하고, 모델별 보증 캐비티 부식율을 추적; 공장 내 지표는 비드 연속 합격률.
마지막 갱신: 2026-09-30 | 출처: Henkel TEROSON PV 8532와 TB991 공개 기술 자료, Atlas Copco 헴 플랜지 접합 문헌, SAE J2334·ASTM B117 표준 범위. 작성: Kexin New Materials (Guangdong) Co., Ltd. 교역 조건: EXW/FOB 한정.