In sintesi: la buccia d'arancia e l'ondulazione del trasparente; il DOI misura quanto nitidamente la superficie riflette un'immagine. A parita di pannello, onde piu basse e fini = DOI piu alto. Quantifica con wave-scan SW/LW e DOI, poi risali a viscosita, atomizzazione, flash-off e cottura.
A buccia d'arancia & DOI
La buccia nasce quando le gocce atomizzate non livellano prima del gel; si divide in onda corta SW (~0,1-1,2 mm, grana fine) e onda lunga LW (~1,2-5 mm, buccia grossa). Il DOI segue il principio Rhopimer: una banda di luce proiettata e una cella a ±~0,6° vicino alla riflessione speculare, uscita 0-100.
Il DOI e legato alla brillantezza (ISO 2813 / ASTM D523, 20/60°) ma non coincide: le micro-onde disperdono l'immagine, quindi alta brillantezza puo dare DOI basso.
Dati chiave
- Wave-scan: SW ~0,1-1,2 mm, LW ~1,2-5 mm; piu basso = piu liscio.
- DOI 0-100; uno specchio ideale tende a 100 e i trasparenti auto stanno ben sopra i pezzi industriali.
- Trasparente secco ~30-60 µm, metallizzato ~15-25 µm; troppo sottile non livella, troppo spesso cola.
- Brillantezza a 20/60/85° (ISO 2813 / ASTM D523); gli alti lucidi usano 20°.
- LW alto punta ad atomizzazione/pistola/film; SW alto a viscosita e flash-off.
Cause e regolazioni
| Banda | Causa | Regolazione |
|---|---|---|
| LW alto | Atomizzazione debole, pistola veloce, passata sottile | Meno viscosita, piu lento, controlla passate/film |
| SW alto | Flash-off rapido, viscosita alta | Diluente lento, flash/livellamento piu lunghi, calore |
| Grossolano | Cabina/supporto freddi, trasparente denso | Alza T, viscosita da TDS |
| Opaco dopo cottura | Flash-off errato | Correggi finestra di essiccazione |
Dalla misura al processo
L'essenza e livellamento contro gel: le onde vanno spianate prima che la viscosita blocchi il flusso. Governa atomizzazione/pistola, viscosita, flash-off e gradiente solvente, temperatura, spessore e curva di cottura.
Difetti e rimedi
- Buccia LW forte: atomizzazione, aria/ugello, velocita e film per passata.
- Grana SW: diluente piu lento, flash e livellamento piu lunghi, temperatura.
- Lucido ma DOI basso: micro-onde disperdono-lavora sul livellamento.
- Buccia dopo lucidatura: film sottile o stampa del fondo-ricostruisci trasparente e livella.
- Il flop disturba: fissa geometria e confronta i numeri.
Domande frequenti
Come si legano buccia e DOI?
Due letti della stessa apparenza: la buccia e ampiezza/lunghezza d'onda (SW/LW), il DOI e nitidezza. Onde basse e regolari mirano meglio, DOI sale.
Piu brillantezza basta?
Non sempre. La brillantezza e riflessione speculare totale, il DOI e nitidezza del bordo-le micro-onde disperdono, livella.
Perche a ritardo e difficile?
Le onde si fissano al gel; dopo la reticolazione solo la lucidatura le attenua.
Cosa guardare sui metallizzati?
Flop e scintillio danno rumore; fissa geometria e luce, giudica da SW/LW/DOI.
Lo spessore conta?
Molto: un trasparente sottile non riempie, uno spesso cola e intrappola solvente (punto ~30-60 µm).
Come fissare lo standard?
Pannello maestro, misura SW/LW/DOI/brillantezza 20° in piu punti, fissa medio e limiti, misura la produzione allo stesso modo.
Last updated: 2026-09-18
Riferimenti: ISO 2813 / ASTM D523; metrologia multi-angolo DOI e wave-scan SW/LW (white-paper di strumenti).
Kexin New Materials (Guangdong) Co., Ltd.