요약: 오렌지피는 클리어의 물결 무늬이고, DOI는 표면이 상을 얼마나 선명하게 반사하는지를 점수화합니다. 같은 판에서 물결이 얕고 고울수록 DOI가 높습니다. wave-scan SW/LW와 DOI로 수치화한 뒤 점도·안정화·플래시·베이킹을 추적하십시오.
오렌지피 & DOI
오렌지피는 안개비가 젤화 전 평탄화되지 못해 남는 굴곡으로, 단파 SW(~0.1-1.2 mm, 곱게 까슬)와 장파 LW(~1.2-5 mm, 큰 결)로 나뉩니다. DOI는 Rhopimer 원리로, 투사한 광줄기와 ±~0.6° 근경 반사광을 측정해 0-100을 출력합니다.
DOI는 광택(ISO 2813 / ASTM D523, 20°/60°)과 관련되나 동일하지 않습니다-미세 물결이 상을 산란시키면 고광택이어도 DOI가 낮을 수 있습니다.
핵심 수치
- wave-scan 수치화: SW ~0.1-1.2 mm, LW ~1.2-5 mm, 낮을수록 매끄러움.
- DOI 0-100, 완전 거울에 가까울수록 100, 차량 클리어는 일반 공업품보다 현저히 높음.
- 클리어 DFT 약 30-60 µm, 메탈릭 베이스 약 15-25 µm; 얇으면 안 퍼지고 두꺼우면 흐름.
- 광택은 ISO 2813 / ASTM D523의 20°/60°/85°, 고광택은 20°.
- LW 높음은 안정화·건·막두께, SW 높음은 점도와 플래시를 지시.
원인과 조정
| 구간 | 원인 | 조정 |
|---|---|---|
| LW 높음 | 안정화 부족, 빠른 건, 얇은 1도 | 점도↓, 건 속도↓, 도수·막두께 제어 |
| SW 높음 | 빠른 플래시, 높은 점도 | 느린 희석제, 플래시·평탄화 연장, 가온 |
| 전체 거칠음 | 도장·피막 온도 낮음, 클리어 점도 높음 | 온도↑, TDS 점도로 조제 |
| 베이킹 후 무광 | 플래시 부족/과다 | 경화 온도-시간 창 교정 |
측정에서 공정까지
결함의 핵심은 평탄화 대 젤화 경쟁입니다. 점도가 유동을 막기 전에 물결을 눌러야 합니다. 안정화·건, 도료 점도, 플래시와 용매 구배, 온도, 도막 두께와 경화 커브를 관리하십시오.
결함 및 대책
- LW 결 큼: 안정화·에어/캡·건 속도·도별 막두께 개선.
- SW 곱사: 느린 희석제, 플래시·평탄화 연장, 온도.
- 광택 높으나 DOI 낮음: 미세 물결 산란-광택 아닌 평탄화主攻.
- 연마 후에도 결: 막 두께 부족 또는 하투침-클리어 확보 후 베이스 평탄화.
- 플랍이 판독 방해-계측 기하와 조건 고정 후 수치 비교.
자주 묻는 질문
결함의 핵심은 평탄화 대 젤화 경쟁
점도가 유동을 막기 전에 물결을 눌러야 하며, 이후엔 연마로만 완화됩니다.
광택만 올려도 DOI가 나아지나요?
아닙니다. 광택은 전반 반사량, DOI는 상의 선명도. 미세 물결을 평탄화해야 합니다.
왜 늦으면 구제 어려운가요?
젤화 후 물결이 굳고 완전 경화 후엔 연마로 얕게만 됩니다. 플래시·평탄화 창에서 조치.
메탈릭에서 주의할 점은?
플랍·반짝임이 시각 소음을 더함. 계측 기하·광 조건을 고정하고 수치로 판단.
막두께 영향이 큰가요?
매우 큽니다. 얇으면 물결을 못 채우고, 두꺼우면 흐름과 용매 가둠(약 30-60 µm 유지).
검수 기준은 어떻게 세우나요?
표준판에서 SW/LW/DOI/20°를 다점 측정, 중심값과 한계 설정, 동일 조건으로 생산 측정.
Last updated: 2026-09-18
참고: ISO 2813 / ASTM D523; DOI·wave-scan SW/LW 외관 계측(기기 백서).
Kexin New Materials (Guangdong) Co., Ltd.